禾賽科技宣布完成超3億美元D輪融資，領投方包括高瓴創(chuàng)投、小米集團、美團和CPE。同時參與本輪融資的還有華泰美元基金，以及老股東光速中國、光速全球、啟明創(chuàng)投等。此次融資將用于支持面向前裝量產的混合固態(tài)激光雷達的大規(guī)模量產交付(已獲多個OEM定點)，禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設，以及車規(guī)級高性能激光雷達芯片的研發(fā)。