自科創板推出以來，科創板上市企業數量不斷增長，行業不斷聚集，龍頭企業不斷涌現，創新技術不斷突破。科創板已經成為國內優秀科技創新企業的競技舞臺，融通科技、資本與實業的血脈樞紐。

至今年10月底，共有352家科技創新企業登陸科創板，IPO融資近4400億元，股票總市值近5萬億元，占同期A股IPO數量的38%、首發募集資金的41%。其中，“硬科技”行業集成電路、生物醫藥、高端裝備三大先導產業上市家數分別為36家、76家、70家，已形成產業鏈示范效應。其中，集成電路企業已占A股集成電路上市公司的半壁江山，生物醫藥行業公司治療領域涵蓋癌癥、艾滋病、乙肝、丙肝、水痘等多種疾病，高端裝備制造涉及工業機器人、軌道交通等多個領域。

科創板公司立足科技創新，深耕科創主業，整體業績延續高增長態勢，實現了營業收入、凈利潤同比大幅上升。2021年前三季度，科創板上市公司合計實現營業收入4839.57億元，同比增長45.08%；歸母凈利潤630.20億元，同比增長64.01%；扣非歸母凈利潤507.96億元，同比增長39.25%。營業收入方面，九成公司實現營收增長，38家公司實現收入翻番。凈利潤方面，七成公司實現歸母凈利潤增長，80家公司增幅在100%以上，最高達290倍。

其中，科創板六大戰略新興行業均保持增長態勢。集成電路產業鏈上，全球芯片產能緊缺的背景下，除中芯國際外的35家集成電路公司合計實現營業收入444.28億元、歸母凈利潤85.47億元，分別增長149%和197%。其中27家公司營收凈利潤雙增長。例如晶晨股份和晶豐明源受益于下游消費電子需求旺盛，價格提升帶來毛利率上漲，凈利潤同比增幅達到3875%和1819%。

特殊企業“后勁足”　

針對不同發展階段、不同行業特色的科創企業，科創板為其“量身定制”了五套不同的上市標準，給企業提供寬松的上市環境，允許各類符合科創板定位、具有“硬科技”實力的企業順利登上資本市場舞臺。

伴隨前期研發成果落地，科創板19家上市時未盈利企業的產品商業化進程不斷加速，業績持續向好。2021年前三季度，科創板未盈利企業營業收入合計為216.11億元，同比增長126%，顯著高于科創板整體水平；歸母凈利潤合計為30.50億元，較同期大幅減虧26.41億元。其中，康希諾、艾力斯、澤璟制藥和神州細胞4家采用科創板第五套標準上市的創新藥企業，在報告期內首次向市場推出國產創新藥，藥品銷售收入初具規模，在企業成長道路上豎起了新的里程碑，也展現出科創板包容性制度土壤的賦能成效。康希諾、振華新材、艾力斯和滬硅產業4家公司扭虧為盈，康希諾前三季度營收規模由567萬元躍至30.9億元，盈利規模由虧損1.8億元扭轉至盈利13.3億元。

創新研發有成果

研發是科創企業發展的核心內驅力。2021年前三季度，科創板公司研發投入合計金額達376.68億元，同比增長40%，投入金額已接近2020年全年水平。剔除采用第五套標準上市的公司后，研發投入占營業收入比例平均為13%，居A股各板塊之首。其中，集成電路、醫藥制造、軟件等行業研發投入占比居前，華潤微、君實生物等15家公司研發投入在5億元以上，金山辦公、微芯生物等52家公司研發投入強度超過20%。

在這其中，募集資金是科創企業上市后加大研發、提升產能的重要基礎，而募投項目是科創企業編制的關于募集資金運用的具體規劃，是企業高速增長的有力支撐，幫助企業在激烈的市場競爭中站穩腳跟。

以半年報口徑，截至2021年8月31日，當時331家科創板上市公司首發募投項目合計1358個，計劃投資總額2763億元，其中有超過一半的項目具有研發性質，計劃投入募資金額占比67%，體現了科創板的“硬科技”特色。上市之后，科創板公司積極按照募集資金使用計劃推進項目建設，截至2021年8月底，331家公司已累計投入938億元，占預計募投項目總額的36%，整體投入進度與上市時間相匹配。

截止目前，科創板公司已有多個IPO募投項目在研發創新、產業化發展、升級擴產等取得了重要成果。部分公司募投項目實施成交顯著，掌握了全球領先技術。睿創微納成功發布全球首款8μm紅外熱成像探測器芯片，能夠滿足高端紅外熱成像儀輕量化、高性能的需求；微芯生物治療2型糖尿病的西格列他鈉已在今年10月獲批上市，成為全球首個PPAR全激動劑。如君實生物、樂鑫科技、中國通號、杰普特等，也分別在癌癥治療、物聯網芯片、高鐵控制系統、激光切割等技術方面實現突破，助力國產化。不少公司的產能擴張及升級項目取得了立竿見影的效果。如中微公司投入1.8億元在上海自貿區臨港新片區建設高端半導體裝備研發與生產基地，提升我國在半導體制造設備領域的自立自強能力；安集科技的“集成電路材料基地項目”投資進度80.33%，預計2021年底可以完工投產，并產生經濟效益。

留住人才有妙招

股權激勵制度是科創板公司需求最為迫切、實踐最為豐富的制度。與傳統行業將股權激勵視作“奢侈品”相比，對于人力資本密集性、智力資本密集性的硬科技、創新型企業，股權激勵越來越成為“必需品”。

截至2021年9月底，科創板共有154家公司披露181份股權激勵方案，板塊覆蓋率達到44%。成為科創公司吸引、留住人才的重要方式，且提升業績效果初步顯現。據統計，2021年9月底前發布股權激勵計劃的154家公司，前三季度合計營業收入同比增長60%，歸母凈利同比增長92%，均高于科創板整體增速。

除常態化激勵外，另一項助力吸引人才的措施便是預留權益的廣泛采用。181單激勵方案中，149單設置預留份額，占比達82%；平均預留比例達15%。其中96單預留了15%-20%。預留份額的普遍安排，且預留比例接近頂格，反映出多數公司有意增強后續激勵的靈活性，以滿足人才引進和內部提拔的發展需要。“隨著半導體設備行業對人才需求與日俱增，人才競爭不斷加劇，公司需要給員工提供更好的發展平臺、更有競爭力的薪酬待遇以保證團隊的穩定性。”中微公司目前的股權激勵比例達到了90%以上的覆蓋率。

關鍵詞： 開花結果 助力 科技創新