9月7日，德邦科技(688035.SH)開啟申購，發(fā)行價(jià)格46.12元/股，申購上限為0.9萬股，市盈率103.48倍，屬于上交所科創(chuàng)板，東方證券為其獨(dú)家保薦人。

德邦科技是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，按照應(yīng)用領(lǐng)域、應(yīng)用場景不同，公司主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別。

公司以銀粉、銀銅粉等粉體材料類，多元醇、有機(jī)硅樹脂、丙烯酸酯、多異氰酸酯等基體樹脂類，離型膜、PET膜等基材膜、固化劑等助劑為原材料，以針筒、膠桶等為輔助包裝材料，以電力為主要能源供應(yīng)，以反應(yīng)釜、涂布機(jī)等工藝設(shè)備為主要生產(chǎn)設(shè)備，為客戶提供應(yīng)用于不同封裝工藝環(huán)節(jié)的高端電子封裝材料。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)的起點(diǎn)較低，在國家及地方政府多項(xiàng)政策的支持和指引，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和地方專項(xiàng)扶持基金的推動，已經(jīng)在全球半導(dǎo)體市場占據(jù)舉足輕重的地位。隨著中國大陸在芯片及儲存領(lǐng)域的強(qiáng)勁支出，SEMI預(yù)計(jì)2020年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)181億美元，同比增長34.60%，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。在市場需求、國家政策的雙重驅(qū)動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模迅速增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8,848億元，同比增長17.00%。

公司本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬投資項(xiàng)目如下：

財(cái)務(wù)方面，于2019年度、2020年度及2021年度，公司營業(yè)收入約為3.27元、4.17億元、5.84億元，公司凈利潤分別為3316.06萬元、4841.72萬元、7612.31萬元。

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