6月20日下午，瀾起科技(688008)召開2022年度暨2023年第一季度業(yè)績(jī)說明會(huì)。

對(duì)于投資者提及的下游景氣度何時(shí)恢復(fù)的問題，公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官楊崇和回應(yīng)稱，受宏觀環(huán)境影響，今年上半年服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求下滑，公司面臨行業(yè)去庫(kù)存的壓力。行業(yè)此輪去庫(kù)存周期何時(shí)能結(jié)束目前仍不明朗，有行業(yè)分析預(yù)計(jì)可能還會(huì)持續(xù)1-2個(gè)季度。

(相關(guān)資料圖)

此前財(cái)報(bào)顯示，2022年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入36.72億元，同比增長(zhǎng)43.33%；同期實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)12.99億元，同比增長(zhǎng)56.71%；不過，今年以來IT行業(yè)景氣度下降亦令公司業(yè)績(jī)產(chǎn)生一定波動(dòng)，2023年一季報(bào)顯示，受服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求下滑導(dǎo)致的客戶去庫(kù)存影響，公司第一季度營(yíng)業(yè)收入為4.20億元，同比下降53.41%。

瀾起科技是一家國(guó)際領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司，致力于為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案，目前公司擁有互連類芯片產(chǎn)品線（包括內(nèi)存接口芯片、內(nèi)存模組配套芯片）和津逮 服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品線。同時(shí)，公司正在研發(fā)基于“近內(nèi)存計(jì)算架構(gòu)”的AI芯片。

在本次說明會(huì)上，AI（人工智能）技術(shù)的發(fā)展對(duì)于公司相關(guān)產(chǎn)品將產(chǎn)生何種影響亦受到投資者關(guān)注，楊崇和對(duì)此予以了詳解。

他指出，根據(jù)相關(guān)行業(yè)分析，AI相關(guān)應(yīng)用的快速發(fā)展將推動(dòng)AI服務(wù)器增長(zhǎng)，從而拉動(dòng)相關(guān)芯片的需求。在中期的角度，對(duì)公司相關(guān)產(chǎn)品的影響主要體現(xiàn)在以下四個(gè)方面：

1、AI應(yīng)用將增加對(duì)內(nèi)存容量和帶寬的需求，相應(yīng)帶動(dòng)服務(wù)器內(nèi)存接口及配套芯片的需求保持穩(wěn)定向上，并進(jìn)一步增加對(duì)MRCD/MDB的需求；

2、隨著對(duì)內(nèi)存容量需求的不斷增長(zhǎng)，未來對(duì)內(nèi)存擴(kuò)展和內(nèi)存池化的應(yīng)用需求將隨之增長(zhǎng)，這將為CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器芯片（MXC）帶來長(zhǎng)期廣闊的成長(zhǎng)空間；

3、隨著AI應(yīng)用的增長(zhǎng)，需要配置GPU BOX的場(chǎng)景越來越多，將增加對(duì)PCIe Retimer芯片的需求；

4、AI應(yīng)用將帶動(dòng)對(duì)算力需求的持續(xù)增長(zhǎng)，公司在研的AI芯片，正是針對(duì)大數(shù)據(jù)吞吐下的AI推理應(yīng)用，目標(biāo)是提升系統(tǒng)效率并為客戶提供更有性價(jià)比的產(chǎn)品。

此外，作為內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的全球領(lǐng)先者，瀾起科技DDR5（互聯(lián)類芯片產(chǎn)品）當(dāng)前滲透情況如何、公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)如何保持、行業(yè)是否會(huì)出現(xiàn)新進(jìn)入者等均為投資者所提問，楊崇和對(duì)此一一解答。

“隨著支持DDR5的主流CPU平臺(tái)的陸續(xù)上市，DDR5的滲透率將逐步提高。根據(jù)相關(guān)行業(yè)分析，DDR5的滲透率預(yù)計(jì)在2024年中超過50%。”楊崇和預(yù)測(cè)說。

至于如何保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和看待新進(jìn)入者的問題，他闡述，公司目前是DDR5第一/第二/第三子代內(nèi)存接口芯片國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)牽頭制定者，在該領(lǐng)域具有全球領(lǐng)先地位。內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的技術(shù)和市場(chǎng)門檻非常高。首先，該產(chǎn)品屬于高性能、高速、非線性模擬及數(shù)模混合電路，產(chǎn)品研發(fā)難度大，需要長(zhǎng)期積累相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。該產(chǎn)品的關(guān)鍵和基礎(chǔ)專利已被行業(yè)龍頭擁有，新玩家不僅需要長(zhǎng)時(shí)間積累相關(guān)技術(shù)能力，還要能夠不侵犯他人專利。其次，新玩家還需及時(shí)獲得JEDEC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的最新進(jìn)展，并且在產(chǎn)品開發(fā)早期就要和主流CPU及內(nèi)存廠商進(jìn)行密切的技術(shù)交流。最后，產(chǎn)品研發(fā)出來之后還需要經(jīng)過主流CPU、內(nèi)存模組和系統(tǒng)廠商嚴(yán)格的測(cè)試、驗(yàn)證，才能開始客戶導(dǎo)入。新玩家面對(duì)的下游客戶和合作伙伴都是行業(yè)龍頭公司，商業(yè)準(zhǔn)入門檻非常高。

“綜上，該產(chǎn)品的研發(fā)及驗(yàn)證導(dǎo)入周期冗長(zhǎng)，新玩家如果現(xiàn)在進(jìn)場(chǎng)研發(fā)目前行業(yè)龍頭已認(rèn)證完畢的子代產(chǎn)品，假設(shè)其最終能夠完成客戶導(dǎo)入，相關(guān)產(chǎn)品也已進(jìn)入生命周期尾聲。所以，即便有新玩家從現(xiàn)在開始布局，也很難在中短期內(nèi)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)格局產(chǎn)生實(shí)質(zhì)影響。”楊崇和指出。

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