士蘭微擬建汽車級功率模塊封裝項目，車規(guī)封裝能力有望大幅提升，維持公司“買入”評級

士蘭微發(fā)布公告，擬通過控股子公司成都士蘭投資建設(shè)“年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”。該項目總投資為30億元，建設(shè)周期為3年。隨著新能源汽車滲透率不斷提升，汽車級功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求持續(xù)快速增長。公司積極進行汽車功率芯片的研發(fā)推廣和晶圓產(chǎn)能建設(shè)，已取得了豐碩的成果。公司此次擬投建的汽車級模塊封裝項目將為公司日益增長的汽車功率晶圓產(chǎn)能提供配套，有望大幅提升公司車規(guī)功率模塊的產(chǎn)能，為公司提升汽車功率模塊市場占有率提供充分產(chǎn)能支撐。我們維持盈利預(yù)測，預(yù)計公司2022-2024年歸母凈利潤為15.26/20.29/26.97億元，對應(yīng)EPS為1.08/1.43/1.90元，當(dāng)前股價對應(yīng)PE為40.9/30.7/23.1倍，維持公司“買入”評級。

廈門+杭州12寸線蓄勢待發(fā)，功率IDM龍頭地位日漸鞏固

廈門士蘭集科12英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)項目正持續(xù)推進，到2022年底有望形成6萬片的月產(chǎn)能，相較于2021年底建設(shè)完畢的4萬片產(chǎn)能，2022年擴產(chǎn)的2萬片產(chǎn)能主要用于IGBT類產(chǎn)品的生產(chǎn)，士蘭集科單片晶圓價值量有望實現(xiàn)較大幅度提升，汽車及光伏IGBT產(chǎn)品、IPM產(chǎn)品有望隨之放量增長。2022年4月，公司發(fā)布董事會決議公告，公司擬通過控股子公司士蘭集昕在杭州投資建設(shè)“年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目”。項目總投資為39億元，項目建設(shè)周期為3年。公司規(guī)劃新建的12寸產(chǎn)線將進一步提升公司的產(chǎn)能空間，鞏固公司國內(nèi)IDM龍頭地位，有望為公司的產(chǎn)品迭代升級、產(chǎn)品平臺擴充完善提供更強支撐。

風(fēng)險提示：晶圓及封裝產(chǎn)能建設(shè)不及預(yù)期;行業(yè)需求下滑;競爭加劇、毛利率下滑。

關(guān)鍵詞： 士蘭微車規(guī)封裝能力 士蘭微投資評級 新能源汽車滲透率 汽車級功率模塊封裝